源资科技祝贺2018中国材料大会圆满成功

2018-07-17 19:56:03 来源:源资信息科技(上海)有限公司

新闻摘要:7月12-16日,2018年中国材料大会在厦门国际会展中心顺利召开。“中国材料大会”是中国材料研究学会的最重要的系列会议,每年举办一次。大会宗旨是为我国从事新材料科学研究、开发和产业化的专家、学者、教授、科技工作者、政府有关的管理部门和领导、企业家及其它相关人员搭建一个交流平台,交流和共享材料研究的最新成果,达到互相促进共同提高的目的,并提高新材料在我国国民经济和社会发展中的地位和作用。

7月12-16日,2018年中国材料大会在厦门国际会展中心顺利召开。“中国材料大会”是中国材料研究学会的最重要的系列会议,每年举办一次。大会宗旨是为我国从事新材料科学研究、开发和产业化的专家、学者、教授、科技工作者、政府有关的管理部门和领导、企业家及其它相关人员搭建一个交流平台,交流和共享材料研究的最新成果,达到互相促进共同提高的目的,并提高新材料在我国国民经济和社会发展中的地位和作用。

“中国材料大会2018”由中国材料研究学会发起并主办。大会设34个分会场,1个两岸三地材料论坛,征文内容涵盖能源材料、环境材料、先进结构材料、功能材料、材料基础研究等材料领域。此外,还同期举行材料教育论坛、新材料、新工艺和材料测试技术展览会。作为先进材料模拟领域的领航者,源资科技非常荣幸地赞助并出席了本次大会,并向所有与会者展示了材料模拟研究领域中最先进的解决方案——第一性原理量子力学计算软件VASP和材料设计与性质预测平台MedeA。

与会期间,源资科技的同事们一起与国内外多位知名学者展开了深入地讨论,并提供最合理的解决方案,获得一致好评。 源资科技期待能够助您的科研之路上扬帆策马。

中国材料大会2019,我们再会!


2018中国材料大会,与会期间,国内外多位知名学者前来源资科技展位了解软件,探讨学术课题,源资科技的同事们也为众多学者提供了最合理的解决方案,获得一致好评。

 


2018材料大会,大会报告现场座无虚席

 


源资科技资深材料技术支持李玮琨在会议期间,与国内外多名学者分享了MedeA软件平台在诸多材料领域中的应用,并进行热烈地讨论。

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